全球业务舞台
业务覆盖一百多个国家和地区,校招生有机会参与海外市场项目,在真实的全球化场景里快速成长。
六大核心优势,陪你把热爱变成长期主义的事业
业务覆盖一百多个国家和地区,校招生有机会参与海外市场项目,在真实的全球化场景里快速成长。
双导师制加校招生专属培养计划,技术导师带项目、成长导师带节奏,入职第一年就有清晰的成长路径。
自研芯片、影像算法、端侧大模型、智能驾驶等前沿方向全面开放,新人也能直接参与核心课题攻关。
去层级化的沟通方式,想法可以直达决策层,年轻团队多、讨论氛围浓,不用熬资历也能被听见。
六险一金、年度体检、人才公寓与免费班车一应俱全,让刚走出校园的你,先把生活安顿好再谈理想。
小步快跑的研发流程,从需求评审到版本发布周期极短,入职数月就能看到自己的代码真正跑在用户设备上。
一个为年轻人准备的技术与产品练兵场
小米校招是小米集团面向全球高校应届毕业生开放的人才通道,覆盖研发、算法、硬件、设计、产品、运营、供应链、市场与新零售等多个方向。从手机到 AIoT,从智能汽车到自研芯片,我们始终相信优秀的年轻人是推动技术普惠最重要的力量,因此为校招生准备了完整的培养体系与真实的业务场景。
在这里,你将和来自全球的优秀工程师并肩作战,参与千万级用户量产品的研发与迭代;也会在导师的陪伴下,把课本上的知识转化为可落地的工程能力。我们提供有竞争力的薪酬福利、透明的晋升机制与开放的技术分享文化,希望每一位加入的同学,都能在热爱里找到长期成长的方向。
用几分钟时间,提前看看你在小米的样子
从一间小办公室到全球舞台,这支片子讲述了小米人与技术共同成长的故事,也写给正在选择第一份工作的你。
四位不同岗位的校招生,聊聊入职第一年的真实体验:项目节奏、导师带教,以及那些踩过的坑。
走进自动化产线与总装车间,看看一辆智能汽车从零部件到下线要经历哪些环节,也看看工程师们在做什么。
笔试考点分布、技术面追问逻辑、简历项目怎么讲,一节课把研发岗面试的关键环节讲清楚。
从光学标定到算法调校,跟着影像团队走进实验室,看看一张照片背后有多少工程师的调参日夜。
入职集训、轮岗实践、双导师带教与年度评估,HR 用一节课讲清楚校招生培养的完整链路。
校招动态、岗位开放与流程安排,第一时间同步
本轮技术专场覆盖算法、后端、客户端、芯片验证等方向,简历筛选与笔试安排将在投递后两周内陆续推进。
查看详情 →小米集团 2026 校园招聘技术专场正式开启,本轮专场重点面向算法、后端开发、客户端开发、芯片设计与验证等方向,岗位分布在北京、上海、深圳、武汉、南京等多个研发中心,其中人工智能与自研芯片相关岗位的招聘规模较往年有明显提升。
技术专场采用统一线上投递的方式,候选人可在岗位页面查看具体的能力要求与业务方向说明。投递成功后,简历将进入对应业务线的评估流程,通过初筛的同学会收到在线笔试邀请,笔试成绩在同类岗位之间可以复用,无需重复作答。
需要提醒的是,热门岗位的面试排期较为紧凑,建议尽早完成投递并保持手机与邮箱畅通。若在流程中遇到系统问题,可通过官方招聘渠道的在线客服反馈,会有专人跟进处理。
智能座舱、自动驾驶感知与规控、车载系统软件等岗位集中开放,欢迎车辆、自动化与计算机相关专业同学投递。
查看详情 →随着智能汽车业务的持续推进,小米汽车面向应届毕业生开放了智能座舱、自动驾驶感知、决策规划控制、车载系统软件、整车电子电气架构等多个方向的校招岗位,工作地点主要集中在智能制造与研发基地。
岗位要求方面,自动驾驶与座舱方向更看重候选人在计算机视觉、深度学习、嵌入式开发或人机交互领域的项目积累,有相关实习经历、竞赛经历或开源项目贡献的同学会更有优势。部分岗位会在面试环节安排代码实现与系统设计讨论。
小米汽车为新入职的校招生提供系统的业务培训,涵盖整车开发流程、功能安全规范与工具链使用,帮助同学在入职初期快速建立对汽车业务的整体认知。
新一届校招生将全部配备技术导师与成长导师,配套季度复盘与年度评估机制,帮助新人快速完成角色转换。
查看详情 →本年度校招生培养计划完成升级,双导师制将覆盖全部技术类岗位。技术导师由所在团队资深工程师担任,负责项目带教、代码评审与技术方向指引;成长导师由业务负责人或 HRBP 担任,关注新人的融入节奏、职业规划与心理状态。
培养周期内,校招生需要参与入职集训、团队实践与阶段性述职,每季度进行一次成长复盘,年度进行综合评估。表现优异的同学可以在评估后获得更具挑战性的项目机会与相应的薪酬调整。
此外,公司内部的技术分享体系全面向校招生开放,各业务线定期举办技术沙龙与专题分享,鼓励新人主动输出,把自己的学习成果沉淀为团队共享的知识资产。
笔试采用线上机考为主、部分城市线下专场为辅的方式,考试时长与题型结构已在公告中同步说明。
查看详情 →本年度校招笔试安排正式公布,整体采用线上机考为主、部分重点城市线下专场为辅的双通道模式。线上考试支持主流浏览器与稳定的网络环境,建议提前完成设备与摄像头的调试,避免因环境问题影响作答。
笔试内容根据岗位方向有所区分:研发类岗位以编程题与计算机基础选择题为主,产品与运营类岗位侧重逻辑推理与案例分析,设计类岗位则包含专业作品题。考试时长一般为九十分钟至一百二十分钟,具体以准考证通知为准。
笔试成绩在同类岗位之间可以复用,同一批次内无需重复参加。若因特殊原因错过考试,可在规定时间内通过官方渠道申请补考,逾期将不再单独安排。
面向海外院校毕业生的联合招聘专场开放报名,支持远程面试与线上测评,流程周期较常规批次更紧凑。
查看详情 →为方便海外院校毕业生参与,小米校招开设海归专场,联合多个研发中心同步开放岗位。专场支持全程远程面试,笔试与测评均在线上完成,候选人无需回国即可完成大部分流程。
考虑到时差因素,专场面试的时间安排会尽量照顾候选人所在地的作息,候选人可在投递时备注可面试时段,HR 会据此协调面试官时间。整体流程周期通常在两周到三周之间,节奏比常规批次更为紧凑。
海外院校同学在投递时建议附上完整的中文简历,并在项目描述中说明所在团队规模、个人承担的具体职责与技术栈,便于面试官快速判断岗位匹配度。
在职员工内推码正式启用,通过内推投递的简历将在筛选环节获得更快的响应与更高的曝光优先级。
查看详情 →小米校招内推通道正式开放,候选人可通过在职员工获取内推码,在投递页面填写后即可进入内推简历池。内推简历在筛选环节会获得更快的响应速度与更高的曝光优先级,但并不意味着跳过笔试或直接录用。
建议在简历准备充分后再使用内推机会,简历中应清晰呈现教育背景、实习经历、项目成果与技术栈,避免出现大段与岗位无关的描述。对于研发类岗位,附上 GitHub 主页或作品链接会有额外加分。
需要说明的是,内推名额有限,且不同业务线的内推政策略有差异,具体可咨询提供内推码的在职员工。无论是否通过内推投递,所有候选人的评估标准保持一致。
关于小米校招,你可能最想知道的六件事
小米校招通常分为秋招和春招两个批次。秋招一般在每年八月到九月开放网申,持续到十一月左右;春招则在次年三月前后补录部分未招满的岗位,规模相对较小。
具体时间节点以官方招聘官网公布的时间线为准,建议提前关注公告并尽早投递。热门岗位往往在网申初期就会陆续开始安排笔试和面试,岗位招满即止,晚投递可能会错过最佳窗口期。
一般来说,同一批次内可以投递多个岗位,但每个岗位的流程是独立推进的。建议优先投递与自身经历匹配度最高的两到三个方向,避免精力过度分散导致每个岗位的准备都不够充分。
如果简历在某个岗位被淘汰,通常不会影响其他岗位的评估结果。不过部分技术岗位会统一使用笔试成绩,具体复用规则可以在投递页面的岗位说明中查看,投递前花几分钟确认一下会更稳妥。
可以。小米的业务覆盖手机、AIoT、智能汽车、互联网服务与新零售等多个板块,除研发类岗位外,还设有产品、设计、运营、市场、供应链、财务、法务等大量非技术岗位。
这些岗位对专业背景的要求相对宽泛,更看重项目经历、实习经验与岗位匹配度。理工科背景的同学也可以尝试产品经理、数据分析等交叉方向,关键是在简历中把可迁移的能力讲清楚,用具体成果代替空泛的自我评价。
典型流程为:网申投递、简历筛选、在线笔试或测评、技术面或业务面、综合面以及 HR 面,部分岗位还会安排交叉面。整体周期大约三到五周,具体安排以邮件与短信通知为准。
笔试通常包含编程题、选择题与场景分析题;技术面会围绕简历项目、基础知识与实际问题展开,面试官往往会层层追问到实现细节与方案取舍。建议提前把简历上的每个项目复盘一遍,想清楚自己做了什么、为什么这样做、还有哪些可以改进的地方。
小米校招设有内推通道。通过在职员工获取内推码后,在投递时填写即可进入内推简历池,通常会获得更快的简历筛选响应速度和更高的曝光优先级。
但内推并不等同于免笔试或直接录用,后续流程仍然需要按照标准环节推进,评估标准与非内推候选人保持一致。建议在简历和项目材料准备充分之后再使用内推机会,避免浪费一次宝贵的推荐名额。
确认 offer 后,需要按指引完成三方协议签署、体检与背景材料提交等事项,随后 HR 会同步具体的入职时间与报到地点,建议提前把相关材料整理归档,避免临近入职时手忙脚乱。
入职前可以提前了解所在业务线的产品与技术栈,熟悉常用开发工具与协作流程;异地入职的同学可以关注人才公寓与班车等配套政策,提前规划住宿与行程。保持与 HR 的沟通畅通,遇到问题及时反馈即可。
四步完成投递,把心仪岗位稳稳拿下
STEP 01
在招聘官网完成账号注册,按模块填写教育背景、实习经历与项目成果,建议上传一份排版清晰的 PDF 简历作为附件。
STEP 02
按城市、职能与业务方向筛选目标岗位,仔细阅读岗位说明后完成投递,同时可填写内推码进入内推简历池。
STEP 03
收到笔试通知后,提前调试设备与网络环境,按通知时间完成在线作答,笔试成绩在同类岗位之间可以复用。
STEP 04
依次完成技术面、综合面与 HR 面,通过后进入 offer 沟通环节,确认三方协议与入职时间即可等待报到。
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刚投完算法岗,网申流程比想象中顺畅,简历状态更新也很及时,希望面试能顺利~
求问汽车业务的校招什么时候开第二批?一直在等智能座舱方向的消息,蹲一个官方通知!
笔试题难度中等偏上,手撕代码两道加一道场景题,建议提前刷一下动态规划和图论,时间挺紧的。
面试官问项目问得很深,会一路追问到实现细节和取舍,提前把简历上的项目复盘清楚真的很重要。
宣传片拍得真好,看到那句“永远相信美好的事情即将发生”的时候,鸡皮疙瘩起来了。
内推码用上了,HR 回复速度很快,三天就约面,比我自己海投的效率高太多了。
做硬件的同学可以关注一下结构岗和射频岗,小米这块业务线扩张得挺快,机会比前几年多。
想问问影像算法团队今年招不招做计算摄影的?看了宣传片里的样张,参数调校是真的狠。
宿舍四个人全在投小米,结果系统差点被我们挤崩,哈哈,今年是真的卷。
芯片方向的门槛确实高,简历最好有流片或者验证相关经历,纯理论背景的同学可以早点补项目。
二面结束两周了还没消息,状态一直卡在“面试中”,有没有同样情况的小伙伴?
端侧大模型这块今年招人明显变多了,面试的时候聊了很多量化和推理加速的细节,挺有收获。
从大学用第一台小米手机到现在投简历,算是圆梦现场了,希望明年能以员工身份看发布会。
作品集建议按项目逻辑排版,别堆图,面试官更想看你的思考过程,这是我踩过的坑。
整体流程大概四周左右,笔试、两轮技术面加 HR 面,节奏算快的,建议提前安排好时间。